单项选择题

陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。

A.集成电路
B.分立器件
C.光点器件
D.晶体管

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单项选择题

A.检查蓝膜余量-取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
B.检查蓝膜余量-取下蓝膜-取下滚轴-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-准备贴膜
C.取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-检查蓝膜余量-准备贴膜
D.取下滚轴-取下蓝膜-检查蓝膜余量-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜

单项选择题

银浆配置时，松香是作为（）。

A.焊料
B.降低熔点的物质
C.还原剂
D.溶剂

单项选择题

芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。

A.胶点偏移
B.胶点开裂
C.胶点不固化
D.胶点大小不均匀