多项选择题
A.提高锡层的附着性B.扩大最佳电流密度的范围C.提高锡层软熔后的光泽度D.消除泡沫
A.+5mmB.-5mmC.+3mmD.-3mm
A.提高电导率B.溶解金属锡C.提高锡铁合金层D.消除泡沫
A.420mmB.480mmC.508mmD.610mm
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