石膏类包埋材料的主要成分是（）

A.磷酸盐
B.石英
C.二氧化硅
D.硬质石膏
E.SiO₂

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单项选择题

A.0.5
B.0.25～0.35
C.1
D.0.22
E.0.75

单项选择题

A.75％～85％
B.5％～8％
C.4％
D.10％
E.1％

单项选择题

A.烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
B.金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10^-6／℃
C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D.金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能
E.可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数