多项选择题

用于半导体及金属封接的封接玻璃具有哪些特点？（）

A.封接温度接近于被封接玻璃的软化点
B.封接温度与热膨胀系数可控
C.封接温度远低于被封接玻璃的软化点
D.足够的强度和耐环境适应性

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多项选择题

A.这种复合玻璃是将厚度为0.76mm的聚乙烯缩丁醛树脂膜夹在两块玻璃之间，经压接制成的
B.不容易损毁
C.不容易贯穿
D.会发生微细的玻璃粉末，但不会使司机视野丧失

多项选择题

A.窗玻璃为复层玻璃
B.外侧是复合玻璃，即使破损也能防止玻璃碎片飞散伤人
C.内侧是钢化玻璃
D.侧窗使用复层玻璃既可以隔热保温，又可防止窗玻璃上形成水雾

多项选择题

A.加网防火玻璃
B.复合钢化玻璃
C.钢化防火玻璃
D.凝胶遮热防火玻璃