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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

集成电路工艺制造过程中，化学试剂最纯的为（）

A.化学纯
B.MOS纯
C.分析纯
D.电子纯

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单项选择题
H级芯片镜检的显微镜倍数要求为（）倍。

A.25~50
B.50~100
C.75~150
D.50~75
单项选择题
薄膜微晶玻璃片可使用（）进行划片工艺。

A.激光
B.金刚刀
C.砂轮
D.钢刀
单项选择题
激光调值机使用（）对电阻进行切割以改变电阻阻值。

A.电子束
B.粒子束
C.激光束
D.金刚刀
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