多项选择题

下列关于芯片封装描述正确的是（）

A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落

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多项选择题

下列对集成电路设备三级保养描述正确的是（）

A.测试机机箱内部打扫将测试板取出，用吸尘器或气枪对机箱内部进行除灰，确保没有明显的灰尘堆积，尤其注意机箱内部角落灰尘的清除。
B.测试机风扇检查，需要定期检查测试机风扇风力是否足够，风页转动是否匀速，风扇转动时是否有异常声音，定期给风扇转轴加油润滑，对风力不足或转动明显异常的风扇及时进行更换。
C.主机保养，进行主机箱内部的灰尘清除，操作时必须为断电进行。定期检查主机箱内CPU风扇、电源风扇是否正常，对风扇坏或异常的则进行更换或修复。检查完后机箱盖必须用螺丝拧紧，显卡、PCI卡两侧均用螺丝拧紧。
D.每三个月需对测试机用自检盒进行自检，确保每块板子能够正常工作，若发现有异常情况，找明原因及时修补或更换。

多项选择题

下列属于集成电路设备二级保养内容的是（）

A.检查显示器、测试机支架上面的螺丝是否松动，若发现有松动，用内六角螺丝刀进行紧固
B.当机器有搬运时，重新检查各部位螺丝与接插件是否有松动，若有松动，加以紧固，避免机器产生偏差而发生故障
C.接插件检查；清洁灰尘
D.检查机体是否出现生锈、划伤、掉漆等，若出现上述情况需及时处理

多项选择题

下列对设备放置使用规范描述正确的是（）

A.测试机放置时与墙壁或其他设备之间留有一些空隙，防止掉漆划伤
B.测试机使用时机体不能放置任何无关的东西或者金属尖锐品，防止划伤
C.只要摆放整齐就可以
D.保证机台表面的清洁