下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）。

A.包埋的石膏强度不够
B.开盒去蜡时包埋石膏折断
C.填塞塑料过早
D.堵塞塑料过晚
E.热处理后开盒过早

点击查看答案

上一题目录下一题

单项选择题

A.较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
B.较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
C.温度膨胀和凝固膨胀均较高
D.温度膨胀和凝固膨胀均较低
E.以上均不正确

单项选择题

A.向后倾斜
B.向前倾斜
C.向左倾斜
D.向右倾斜
E.不倾斜

单项选择题

A.观测线以下的部分称为基牙的倒凹区
B.在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大
C.倒凹的坡度一般应大于20°
D.铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右
E.通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度