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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

多项选择题

晶片表面上的粒子是通过()到达晶片的表面。

A.粒子扩散
B.从气体源通过强迫性的对流传送
C.化学反应
D.被表面吸附
E.静电吸引

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