问答题
印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。
A.贴装精度 B.贴片率 C.分辨率 D.重复精度
A.护套 B.绝缘层 C.屏蔽层 D.芯线
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