多项选择题

以下（）封装形式产品标准减薄厚度为280±10μm。

A.SSOP（0.635-D2.30）048
B.DIP008
C.ELQFP（1414）128
D.HSOP028

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多项选择题

A.掉芯
B.划偏
C.崩单晶
D.沾污

多项选择题

A.最终厚度≤125μm的产品有墨点REJ
B.最终厚度≤250μm的产品墨高＞20μmREJ
C.最终厚度≥300μm的产品墨高＞30μmREJ
D.最终厚度≥300μm的产品墨高＞40μmREJ

多项选择题

A.斑点
B.白雾
C.硅屑
D.杂质