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多项选择题

以下是DIP封装向导的主要部分是（）。

A.Decal封装
B.SilkScreen丝印
C.以下都不是

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PCB中提供的过孔形状有（）。

A.圆形
B.环形
C.以上都不是
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A.Class类
B.Net网络
C.Default缺省
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焊盘可选的形状有（）。

A.圆形
B.方形
C.三角形
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