单项选择题
A.6B.8C.10D.12
A.干热灭菌B.高压蒸汽灭菌C.紫外线灭菌D.化学药品薰蒸灭菌
A.化学侵蚀法B.电化学侵蚀沉积法C.与热染法相同D.氧化还原反应
A.在晶界附近形成贫铬区B.耐腐蚀性提高C.应力腐蚀D.点腐蚀
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