单项选择题
A.机械结合 B.化学结合 C.范德华力 D.黏接 E.压力结合
A.1100℃以下 B.1100℃ C.150℃ D.500℃ E.1000℃
A.150℃ B.1500℃ C.960℃ D.1100℃ E.270℃
A.烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 B.为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡 C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D.烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 E.热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
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