配伍题
B型题
硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()|硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()|磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()|磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()|磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()|建议铸模总膨胀率略高于()
A．0.1%～0.2%
B．0.6%
C．0.8%～1.0%
D．1.6%
E．2%
点击查看答案
相关考题
