欢迎来到牛牛题库网
牛牛题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
大学选修课答案、在线作业答案
>
电子产品生产工艺
搜题找答案
单项选择题
方型扁平封装的芯片的英文缩写是（）
A.QFP
B.PLCC
C.SMT
D.BGA
点击查看答案&解析
上一题
目录
下一题
相关考题
单项选择题
湿敏器件（MSD）是指在使用过程中，容易吸收空气中的（），经过回流焊接以后会产生质量问题的元件。
A.湿气
B.灰尘
C.静电
D.热量
单项选择题
标称为103的电阻的阻值为（）
A.100欧
B.10欧
C.100K欧
D.10K欧
判断题
浸焊的设备与波峰焊的设备复杂并且昂贵，所以应用不多。
关注
顶部
微信扫一扫,加企业群免费搜题
