非晶硅平板探测器的工作过程为（）

A.X线照射-产生可见光-转换为电信号-数字化输出
B.X线照射-产生可见光-数字化输出-转换为电信号
C.X线照射-转换为电信号-产生可见光-数字化输出
D.X线照射-转换为电信号-数字化输出-产生可见光
E.X线照射-数字化输出-产生可见光-转换为电信号