欢迎来到牛牛题库网牛牛题库官网

注册

全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。

A.芯片方向与键合图不一致
B.芯片型号与随件单不一致
C.引线框架与产品不一致
D.焊料与随件单不一致

点击查看答案&解析

上一题目录下一题

相关考题

单项选择题

装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。

A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足

单项选择题

某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。

A.20μm
B.50μm
C.60μm
D.100μm

单项选择题

装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。

A.CopyPackage
B.LoadPackage
C.SavePackage
D.DeletePackage

微信小程序免费搜题

All Rights Reserved 版权所有©牛牛题库网(nntiku.com)

备案号：湘ICP备2022003000号-1

关注
顶部

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题