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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 集成电路版图

判断题

在集成电路版图设计中,器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的,如有源区的引出,多晶硅电阻的联接。

【参考答案】

正确

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