单项选择题
A.口腔修复件加温 B.口腔修复件铸圈加温 C.型盒加温 D.去蜡 E.充塞聚合
A.按启动键 B.按炉膛升降键 C.抽真空 D.将烤瓷件加温 E.根据不同的烤瓷材料进行程序设定
A.1.2～2MHz B.（1.6±0.2）MHz C.3～4MHz D.5～8MHz E.10～24MHz
A.恒定 B.不能调节 C.可以调节 D.事先设定 E.相对稳定
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