单项选择题
A.晶体厚度成反比 B.晶体面积成正比 C.作用在晶片上的压力成正比 D.剩余极化强调成正比
A.前者比后者灵敏度高 B.后者比前者灵敏度高 C.前者比后者性能稳定性好 D.前者机械强度比后者的好
A.串联时输出电压不变，电荷量与单片时相同 B.串联时输出电压增大一倍，电荷量与单片时相同 C.串联时电荷量增大一倍，电容量不变 D.串联时电荷量增大一倍，电容量为单片时的一半
A.并联时输出电压不变，输出电容是单片时的一半 B.并联时输出电压不变，电荷量增加了2倍 C.并联时电荷量增加了2倍，输出电容为单片时2倍 D.并联时电荷量增加了一倍，输出电容为单片时的2倍
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