单项选择题
A.焊料焊接 B.激光焊接 C.炉内焊接 D.电阻钎焊 E.铸造支架焊接
A.基托太薄 B.未作加强或加强不当 C.基托材料强度差 D.基托的表面光洁度 E.基托在硬腭处有支点
A.适当保留基牙倒凹 B.保证基托卡环蜡型与模型密合 C.适当增加蜡型厚度 D.适当增加基托和卡环伸展范围 E.人工牙制备固位孔道
A.充填模型倒凹 B.尽量磨薄人工牙盖嵴部 C.人工牙组织面涂布单体 D.人工牙制备固位孔道 E.增加分铸道
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