问答题
简答题
请简要描述BGA芯片除胶过程
【参考答案】
除胶是对于芯片上和PCU上的余锡剩胶处理过程。过程如下
1）涂上助焊剂，用恒温烙铁小心地把它们慢慢刮掉；......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
相关考题
