欢迎来到牛牛题库网
牛牛题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
>
半导体制造技术
搜题找答案
问答题
简答题
例举出传统装配的4个步骤。
【参考答案】
传统装配的4个步骤：
1.背面减薄；
2.分片；
3.装架；
4.引线键合。
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
问答题
什么是印刷电路板？
问答题
例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。
问答题
例举在线参数测试的4个主要子系统。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
