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单项选择题

A1/A2型题

可摘矫治器的基托厚度一般为（）

A.0.5～1mm
B.1.5～2mm
C.2.5～3mm
D.3.5～4mm
E.4.5～5mm

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单项选择题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）
A.玻璃刷处理
B.超声清洗
C.喷砂技术
D.橡皮轮抛光
E.布轮抛光
单项选择题
铰链弹性附着体（）。
A.允许基牙与附着体之间发生垂直向移动
B.允许基牙与附着体之间围绕一个设计的中心移动
C.允许基牙与附着体之间同时作垂直向和铰链两方向上的移动
D.允许基牙与附着体之间同时作旋转和垂直向的弹性移动
E.允许基牙与附着体之间作任何方向上的移动
单项选择题
附着体的种类多样，哪种附着体的龈端菌斑控制较困难？（）
A.复合型冠外精密附着体
B.连接型冠外精密附着体
C.突出型冠外精密附着体
D.冠内精密附着体
E.单纯型冠外精密附着体
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