欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
搜索
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 无线电装接工考试 > 高级无线电装接工

单项选择题

目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）

A.多芯片组件（MCM）
B.硅大圆片（WSI）
C.混和大圆片（HWSI）
D.三维组装（3D.

点击查看答案
上一题 目录 下一题

相关考题

单项选择题
下列设备不属于SMT生产设备的是（）。

A.贴片机
B.测试设备
C.丝印机
D.浸焊设备
单项选择题
被认为是电子工业专用胶中最有发展前途的材料是（）。

A.导电胶
B.导磁胶
C.压敏胶
D.光敏胶
单项选择题
片状电阻的最高焊接温度为（）

A.260℃
B.320℃
C.300℃
D.350℃
微信小程序免费搜题

All Rights Reserved 版权所有©牛牛题库网(nntiku.com)

备案号：湘ICP备2022003000号-1

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题