多项选择题
A.消除气孔的来源 B.正确选用焊接材料 C.控制焊接工艺条件 D.以上均是
A.显微偏析 B.层状偏析 C.区域偏析 D.以上均是
A.气泡核的生成 B.气泡的长大和逸出 C.气泡的破裂 D.以上均不是
A.凝固裂纹 B.液化裂纹 C.失延裂纹 D.多变化裂纹
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