多项选择题
A.抑制晶片余振B.吸收晶片背面反射干扰波C.降低晶片机械品质因数D.提高晶片机械品质因数
A.近场覆盖范围小B.近场覆盖范围大C.盲区大D.盲区小
A.钢板壁厚的减薄B.钢锭中心的气孔C.与磁力线方向平行的发纹D.钢棒表面的裂纹
A.水洗型B.后乳化型C.溶剂去除型D.干洗型
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