芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有（）。

A.晶圆划伤
B.贴膜气泡
C.蓝膜起皱
D.蓝膜破损

A.划片机运行过程中，切割路径和切割通道可以不重合
B.激光切割后，必须配合机械切割做进一步处理
C.机械划片常用的圆形砂轮刀，是一种很薄的、刃口有金刚石颗粒的砂轮刀片
D.划片机的对刀界面中，屏幕图像中间的绿线为法线（即基准线）

A.内壁
B.支撑架
C.进/出气孔
D.高温手套