单项选择题
A.四反底部隔离阀B.再生器下部隔离阀C.还原室上部隔离阀D.再生空氮结合阀
A.再生缓冲区与烧焦区压差低B.烧焦区与缓冲区压差低C.还原室与一反压差低D.四反下部料斗与四反底部压差
A.C301出口至E301处B.再生器下部空气注入C.干燥器处注入D.以上都是
A.减少空气量B.补入蒸汽降温C.减少氮气循环量D.补入硫化剂
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