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可摘局部义齿
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填空题
型盒内的石膏完全硬固以后，将型盒浸泡在温度高于________的热水中_________，待蜡型受热变软后去蜡。
【参考答案】
80度；10～15min
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填空题
反装法是用石膏将_________包埋固定在下层型盒内，但要求________、________和_________均暴露在下层型盒石膏以外，上层型盒装好去蜡以后，人工牙和支架即被翻至上层型盒内，在________内填塞塑料。此法多用于________的装盒，或________的可摘局部义齿。此法与正装法的不同点为，在准备模型时，_________应该游离出来，在装下层型盒时，石膏只包埋模型部分，________、________、________均不要被石膏包埋。
填空题
装盒时，正装法是将_________、________和________全部固定在_________的石膏内，只将_________和人工牙的________暴露在外，以后只在_________内填塞塑料，其优点在于________和________不易移位，适用于________且_________的可摘局部义齿蜡型。
填空题
基托蜡型的厚度一般以_为宜，过薄的塑料基托容易发生_________，过厚则可影响_________和_________在_________区可适当加厚，以便戴义齿时可以在组织面进行__________。基托________可适当加厚，以保持义齿的作用，但上颌腭侧基托边缘应________些，以免增加患者的不适感。
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