单项选择题

晶向为<111>.8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度研磨出（）

A.一个基准面
B.两个基准面且呈45度角
C.两个基准面且呈90度角
D.定位槽

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单项选择题

A.硅烷热分解法＜四氯化硅氢还原法＜三氯化硅氢还原法
B.四氯化硅氢还原法＜硅烷热分解法＜三氯化硅氢还原法
C.三氯化硅氢还原法＜硅烷热分解法＜四氯化硅氢还原法
D.硅烷热分解法＜三氯化硅氢还原法＜四氯化硅氢还原法

单项选择题

A.anneal，ion implantation，RTA
B.diffusion，anneal，RTA
C.ion implantation，anneal，RTA
D.ion implantation，anneal，CVD

单项选择题

A.光刻
B.掺杂
C.刻蚀
D.金属化