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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

机械划片过程中使用划片刀进行,()与晶圆切割道相互作用实现材料去除。

A.磨削环
B.刀刃磨粒
C.垫片
D.激光束

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