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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

下列焊剂活性最强的是（）

A.松香
B.合成树脂
C.松香轻度活化
D.有机焊剂

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单项选择题

平行缝焊属于（）

A.电阻焊
B.钎焊
C.贮能焊
D.冷压焊

单项选择题

金铝键合系统之间会生成多种金属间化合物，造成键合失效，其“紫斑”的形成是（）化合物引起。

A.AuAl₂
B.AuAl
C.Au₂Al
D.Au₅Al₂

单项选择题

激光焊影响焊接时间的主要原因是（）

A.光点大小
B.光强
C.功率
D.电压

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