银浆回温次数应该不大于（）次/管。

A.140℃
B.175℃
C.200℃
D.300℃

A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低
B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴
C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装
D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害

A.金
B.铝
C.铜
D.银