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单项选择题

高温回流平坦化一般应用于：

A.金属间介质
B.层间介质
C.金属前介质
D.金属介质
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单项选择题
生产中进行SOG进行平坦化，常常采用的结构是：
A.三明治结构
B.竹状结构
C.线性结构
D.抛物线性结构
问答题
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单项选择题
将介电材料溶解于有机溶剂中，以旋涂的方式涂抹在晶片表面，利用流态介电材料有很好的台阶填充能力，使晶片获得平坦化的技术是：
A.反刻
B.高温回流
C.旋涂玻璃法
D.化学机械抛光
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