未知题型
目前,HX2000最大可加工8吋晶圆（）
A.正确B．错误
【参考答案】
B．错误目前，HX2000指的是华为海思的某款芯片设计工具或平台，而不是一个加工晶圆的设备。晶圆加工通常是由半导体制造设......
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