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单项选择题

金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为

A．0.1～0.2mm
B．0.2～0.3mm
C．0.3～0.5mm
D．1～1.5mm
E．1.5～2mm
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单项选择题
为加强上全口固位需作上颌后堤沟，后堤沟位于
A．前颤动线处
B．后颤动线处
C．软、硬腭之间
D．腭小凹与两侧翼上颌切迹连线后约2mm处
E．腭小凹与上颌结节连线后1mm处
单项选择题
金属桥桥体龈端与牙槽骨黏膜之间的间隙应有
A．0.2mm
B．0.8mm
C．1～1.5mm
D．2mm
E．5mm
单项选择题
采用成品连接杆的上领游离端义齿，杆中部与模型应距离
A．0.5～1mm
B．1～1.5mm
C．2～2.5mm
D．2.5～3mm
E．3～5mm
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