未知题型
为了提高封装的密度，现在出现了3D封装形式。
【参考答案】
是的，为了提高封装的密度，现在确实出现了3D封装形式。3D封装技术是一种先进的半导体封装技术，它通过垂直堆叠多个芯片层来......
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