如果采用局部加热返修方式，当返修MSD封装体温度<200 ℃，可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度≥200 ℃时，拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性（）

A.认真调查
B．提出意见
C．定性问题
D．征求意见

A.在规定时间内重新真空包装
B．随便放置
C．无规定

A.管辖人员
B．管辖条线
C．管辖范围
D．管辖机构