芯片粘接工序时，核对物料和随件单信息一致需要通过显微镜检查。

减薄作业过程中，当操作员发现减薄参数有问题时，可以直接通过显示界面进行修改。

判断题减薄作业过程中，当操作员发现减薄参数有问题时，可以直接通过显示界面进行修改。

银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用于大功率晶体管。

判断题银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用于大功率晶体管。

料盒在传送过程中要平拿平放，避免引线框架滑落或使芯片倾斜。

判断题料盒在传送过程中要平拿平放，避免引线框架滑落或使芯片倾斜。