来料晶圆表面有杂质颗粒时，使用气枪吹，气枪口距离晶圆至少15cm。

蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时，停止检验，反馈工程人员确认。

判断题蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时，停止检验，反馈工程人员确认。

检验产品时，可以横跨晶圆进行补点后画边。

判断题检验产品时，可以横跨晶圆进行补点后画边。

插入提篮时晶圆图形面朝上，平行插入。

判断题插入提篮时晶圆图形面朝上，平行插入。