H级芯片镜检的显微镜倍数要求为（）倍。

薄膜微晶玻璃片可使用（）进行划片工艺。A.激光B.金刚刀C.砂轮D.钢刀

单项选择题薄膜微晶玻璃片可使用（）进行划片工艺。

激光调值机使用（）对电阻进行切割以改变电阻阻值。A.电子束B.粒子束C.激光束D.金刚刀

单项选择题激光调值机使用（）对电阻进行切割以改变电阻阻值。

薄膜激光调值切缝不得小于（）A.13μmB.3μmC.40μmD.12μm

单项选择题薄膜激光调值切缝不得小于（）