单项选择题
A.进行补片B.将芯片扶正C.用镊子对变形部位整形,不能整形的则剔除D.重新固化
减薄后进行晶圆厚度测量时,需要扣除()的厚度。A.有效电路层B.蓝膜C.损伤层D.氧化层
单项选择题减薄后进行晶圆厚度测量时,需要扣除()的厚度。
A.有效电路层B.蓝膜C.损伤层D.氧化层
装片机维护保养时,一般蘸取()对机台结构进行清洗。A.消毒后的自来水B.盐酸溶液C.氢氧化钠溶液D.无水乙醇
单项选择题装片机维护保养时,一般蘸取()对机台结构进行清洗。
A.消毒后的自来水B.盐酸溶液C.氢氧化钠溶液D.无水乙醇
通过()可以确定芯片的装架方向。A.电路图B.键合图C.原理图D.接线图
单项选择题通过()可以确定芯片的装架方向。
A.电路图B.键合图C.原理图D.接线图