判断题
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MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。
判断题MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。
晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。
判断题晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。
DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度控制在120度合适。
判断题DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度控制在120度合适。
