每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。

银浆回温次数应该不大于（）次/管。A.15B.20C.5D.1

单项选择题银浆回温次数应该不大于（）次/管。

一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃

单项选择题一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。

关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低B.焊接粘贴法-成本低...

单项选择题关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。