光刻是指用化学或物理的方法，将晶圆表面上淀积的各种绝缘介质膜、金属薄膜等按照掩膜版的图形结构选择性的去除，以便形成各种器件结构和电路互连。

芯片粘接后检查，发现管芯的定向和定位不符合装配图时，判断该管芯的方位不合格。

判断题芯片粘接后检查，发现管芯的定向和定位不符合装配图时，判断该管芯的方位不合格。

在导电胶粘贴工艺中，银浆可以实现芯片在引线框架上的固定，使用之前需要回温，除去气泡。

判断题在导电胶粘贴工艺中，银浆可以实现芯片在引线框架上的固定，使用之前需要回温，除去气泡。

激光划片属于非接触式切割，对晶圆表面的影响较小。

判断题激光划片属于非接触式切割，对晶圆表面的影响较小。