芯片粘接后检查，发现管芯的定向和定位不符合装配图时，判断该管芯的方位不合格。

在导电胶粘贴工艺中，银浆可以实现芯片在引线框架上的固定，使用之前需要回温，除去气泡。

判断题在导电胶粘贴工艺中，银浆可以实现芯片在引线框架上的固定，使用之前需要回温，除去气泡。

激光划片属于非接触式切割，对晶圆表面的影响较小。

判断题激光划片属于非接触式切割，对晶圆表面的影响较小。

QFP是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装四周配有电极触点。

判断题QFP是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装四周配有电极触点。