单项选择题
A.封闭B.半封闭C.铁盒D.木盒
元器件成形的应力释放一般要求（）。A.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分要有应力释放B.成形元器件封装根部...
单项选择题元器件成形的应力释放一般要求（）。
A.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分要有应力释放B.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分成直角C.安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面平行D.元器件引脚的延伸尽量与本体轴线垂直
使用带式电阻成形机进行批量操作，试装时必须要检查好元器件引线间距、（）、角度是否合适。A.长度B.弧度C.间隙...
单项选择题使用带式电阻成形机进行批量操作，试装时必须要检查好元器件引线间距、（）、角度是否合适。
A.长度B.弧度C.间隙D.宽度
印制电路板按照材料可分为有机印制板和（）。A.无机印制板B.多层印制板C.孔化印制板D.减成法印制板
单项选择题印制电路板按照材料可分为有机印制板和（）。
A.无机印制板B.多层印制板C.孔化印制板D.减成法印制板
