问答题
金属用于硅片制造的七个要求：1.导电率：为维持电性能的完整性，必须具有高电导率，能够传导高电流密度。
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解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。
问答题解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。
采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
问答题采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工艺的区别？
问答题质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工艺的区别？
