判断题
正确
以下是过孔和焊盘的区别的是()A.过孔为不同层之间的导通孔,不作焊接器件使用B.焊盘对应于实体器件的管脚,用作...
多项选择题以下是过孔和焊盘的区别的是()
A.过孔为不同层之间的导通孔,不作焊接器件使用B.焊盘对应于实体器件的管脚,用作器件焊接C.焊盘必须上铅锡(PCB设计时必须有Solder层),过孔不一定D.焊盘必须上铅锡(PCB设计时必须有Solder层),过孔必须做阻焊
封装库的三要素()A.焊盘B.丝印C.安装孔D.字符
多项选择题封装库的三要素()
A.焊盘B.丝印C.安装孔D.字符
器件按照后期焊接形式可以分为()A.插接件B.表贴件C.压接件D.元器件
多项选择题器件按照后期焊接形式可以分为()
A.插接件B.表贴件C.压接件D.元器件